IBM presenta NanoStack, un progetto a 0,7 nanometri che impila transistor in strati verticali per collocare quasi 100 miliardi di transistor su un die grande come un'unghia, promettendo fino al 50% in più di prestazioni o il 70% in più di efficienza energetica.Jay Gambetta definisce l'architettura una reinvenzione del modo di costruire chip e afferma che può accelerare smartphone, laptop e processori per intelligenza artificiale nei data center; IBM indica Rapidus come partner ma non ha ancora nominato fonderie per la produzione su scala.I concorrenti
TSMC e
Intel seguono strade sub-2 nanometri alternative, gli ingegneri segnalano che la gestione termica e lo spegnimento dei transistor sottilissimi restano problemi centrali, e
IBM prevede la produzione entro cinque anni se rese e accordi industriali si concretizzano.