IBM presenta NanoStack, una arquitectura de 0,7 nanómetros que apila transistores en capas verticales para colocar casi 100.000 millones de transistores en un die del tamaño de una uña y promete hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética.Jay Gambetta afirma que la arquitectura reinventa la construcción de chips y puede acelerar teléfonos, portátiles y procesadores para inteligencia artificial en centros de datos; IBM cita a Rapidus como socio pero no ha comunicado fundiciones para producción en volumen.Los competidores
TSMC e
Intel avanzan por rutas sub-2 nanómetros alternativas, los ingenieros advierten que la gestión térmica y el apagado de transistores extremadamente finos siguen siendo obstáculos clave, y
IBM prevé empezar la producción en cinco años si los rendimientos y acuerdos de fabricación se materializan.