USA y Taiwán firman acuerdo de chips por 250 mil millones

USA y Taiwán firmaron un acuerdo comercial el 15 de enero de 2026 para asegurar una inversión de 250 mil millones de dólares de empresas taiwanesas en la fabricación de chips estadounidenses.El pacto reduce los aranceles de importación sobre bienes taiwaneses del 20% al 15% e incluye créditos gubernamentales junto con 250 mil millones de dólares en garantías de crédito industriales.Esta asociación busca fortalecer las cadenas de suministro tecnológicas y trasladar aproximadamente el 40% de la cadena de producción de semiconductores de Taiwán hacia USA.